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常见显存对比

来源:互联网 作者:佚名 时间:2015-01-30 10:27
无论内存也好,显存也好,其实都是由数量庞大的集成电路组合而成,只不过这些电路,都是需要最后打包完成,这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术,我们先来看看常见的两种封装方式: TSOP封装技术 TSOP的全名为“Thin Small Outline Package”,即“
  无论内存也好,显存也好,其实都是由数量庞大的集成电路组合而成,只不过这些电路,都是需要最后打包完成,这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术,我们先来看看常见的两种封装方式:
  TSOP封装技术
  TSOP的全名为“Thin Small Outline Package”,即“薄型小尺寸封装”,它在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术在PCB板上安装布线。TSOP封装,寄生参数减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高,是比较成熟的一种封装技术,目前常用于低端产品。

  BGA封装技术
  BGA全名为“Ball Grid Array Package”,即“球栅阵列封装”,与TSOP相比,BGA封装具有更小的体积,更好的散热性能和电性能,可以使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。是比较先进的一种封装形式,当然,价格也比TSOP封装的要贵,是目前市场上的主流产品。

  GDDR1显存
  常见的GDDR1显存,一般分为TSOP封装和BGA封装。TSOP封装DDR内存价格低廉,广泛应用在MX4000、FX5200、Radeon9200/9250、9550和6200A这些入门级别显卡上,一般频率可达600MHz(TSOP)或900 MHz(mBGA)。



图1
  TSOP封装的GDDR1显存颗粒(5ns运行频率400MHz)



图2
  MBGA封装的GDDR1显存颗粒(2.8ns运行频率700MHz)

  GDDR2显存
  GDDR2的真正翻身出现在2005年Q2,GDDR2以全新的x16bit规格和我们见面,更低的工作的电压和更大的单颗容量使得GDDR2迅速火热,但其工作频率并没有大幅提高,一般在800-1000MHz左右。



图3
  MBGA封装的GDDR2显存颗粒(2.5ns运行频率800MHz)

  GDDR3显存
  GDDR3的卖点在于电器性能,GDDR3工作电压要低于GDDR2,在相同工作频率下比起前代内存更为省电,并且拥有更大的单颗容量,。GDDR3低功耗、高频率和单颗容量大这三大优点,使得GDDR3成为目前市场上的主流。一般运行频率为900-1800MHz。



图4
  MBGA封装的GDDR3显存颗粒(1.2ns运行频率1600MHz)

  GDDR4显存
  为了更高的频率,GDDR4应运而生,并被采用在一些旗舰产品中,如ATI的X1950XT,HD 2900XT等,高达2000MHz以上的频率带来了巨大的带宽,以满足今后一段时间显卡的需求,不过现在看来成本依然相当昂贵。



图5
  MBGA封装的GDDR4显存颗粒(0.8ns运行频率可达2500MHz)

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